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獲得116億美元后,台積電又出爾反爾了
2024/04/11

台積電又出爾反爾。

台積電基本確認,將會在美建設第三作晶圓工廠,直接引入更先進的2nm工藝。

在此之前,劉德音曾表示,暫停補貼申請,延遲在美投產時間,4nm芯片量產推遲到2025年,3nm芯片推遲到2027年。

但沒有想到的是,獲得116億美元補貼后,台積電又出爾反爾,不僅將在美建設2nm芯片工廠,最快下半年在美試產4nm芯片。

其實,這已經不是台積電第一次出爾反爾了。

芯片規則修改前,台積電稱在美建廠不符合台積電利益;

結果芯片規則修改后,台積電宣布在美建廠,先后投資超400億美元,建設5nm/3nm等芯片生產線。

美以補貼之名,要求台積電交出晶圓等數據,劉德音稱將會保護重要客戶的數據,并拒絕補貼申請。

結果美承諾給台積電66億美元,并提供50億美元的低息貸款,台積電又開始加速在美建廠了。

其實,台積電赴美建廠,外界都知道,這是想掏空台積電,將更多芯片產業鏈搬到美,從而實現芯片制造業的再次崛起。

在美建廠,對于台積電而言,并沒有多少好處。

因為在美建廠成本高,比台灣高出50%,在美生產制造的芯片越多,對台積電利潤的影響越大,張忠明、力積電董事長等都承認了這一點。

在美建廠能夠獲得更多訂單,這本身就是個誤區。

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