台積電又出爾反爾。

台積電基本確認，將會在美建設第三作晶圓工廠，直接引入更先進的2nm工藝。

在此之前，劉德音曾表示，暫停補貼申請，延遲在美投產時間，4nm芯片量產推遲到2025年，3nm芯片推遲到2027年。

但沒有想到的是，獲得116億美元補貼后，台積電又出爾反爾，不僅將在美建設2nm芯片工廠，最快下半年在美試產4nm芯片。

其實，這已經不是台積電第一次出爾反爾了。

芯片規則修改前，台積電稱在美建廠不符合台積電利益；

結果芯片規則修改后，台積電宣布在美建廠，先后投資超400億美元，建設5nm/3nm等芯片生產線。

美以補貼之名，要求台積電交出晶圓等數據，劉德音稱將會保護重要客戶的數據，并拒絕補貼申請。

結果美承諾給台積電66億美元，并提供50億美元的低息貸款，台積電又開始加速在美建廠了。

其實，台積電赴美建廠，外界都知道，這是想掏空台積電，將更多芯片產業鏈搬到美，從而實現芯片制造業的再次崛起。

在美建廠，對于台積電而言，并沒有多少好處。

因為在美建廠成本高，比台灣高出50%，在美生產制造的芯片越多，對台積電利潤的影響越大，張忠明、力積電董事長等都承認了這一點。

在美建廠能夠獲得更多訂單，這本身就是個誤區。

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